LED封裝市場發展勢頭正猛。今年一季度以來，LED下游應用市場需求旺盛，由此帶動封裝旺季效應持續，多家封裝廠商出貨量增長迅猛，訂單已向后排期2-3個月。

　　不容忽視的是，LED照明、背光市場需求量的快速增加，使得封裝大廠無論是加快拓展LED照明、擴充產能，還是在加緊上下游供應鏈整合等方面，都在進行相應的戰略調整，封裝市場整體格局仍存在較大變數。

　　從2014年一季度LED封裝上市公司的業績情況來看，除瑞豐光電(300241.SZ)凈利潤下滑外，大多國內主流LED封裝廠基本上取得了不錯的開局，尤其是鴻利光電(300219.SZ)、國星光電(002449.SZ)和聚飛光電(300303.SZ)，三家封裝大廠的營業收入和利潤依舊保持快速增長。

　　在非上市公司中，晶臺光電、斯邁得光電、旭宇光電、柏獅光電以及木林森股份等上規模封裝廠的出貨量和訂單量也正在逐月增加。

　　晶臺光電龔文表示，進入二季度后，明顯感覺到公司的顯示屏和白光LED封裝產品的出貨量倍增，訂單已經往后面排期了好幾個月。

　　而臺灣LED封裝廠的成績似乎更加喜人，億光、隆達電子及東貝等封裝廠的產能利用率多半達到90%以上，部分大廠由于產能不足，甚至導致營收業績增長受限。

　　“大陸L E D 市場的整體需求相當強勁，今年第一季度公司的封裝產能已趨于滿載。”隆達電子大陸分公司蘇州達亮電子總經理盧金鈺向記者表示，大陸封裝市場出現高速增長主要受兩方面因素影響，一是由于LED背光應用市場漸趨飽和，今年已進入發展高原期，二則是去年一部分封裝廠照明封裝業務擴產完工后，企業自身加大產能釋放。

　　相較于臺系封裝廠過度依賴于LED背光市場的增長，大多大陸地區的封裝廠則更傾向于倚重LED照明和顯示屏應用市場。

　　“LED照明封裝廠之所以能快速釋放產能，很大一部分原因在于LED下游燈具廠開始大量接受高性價比的國產器件，尤其是當前起量較大的LED日光燈管、球泡燈以及面板燈等產品，對照明封裝器件的市場需求拉動較大。”柏獅光電副總經理王鵬近期在接受記者采訪時坦言，目前很多LED封裝大廠的白光器件供應都非常緊張。

　　記者了解到，目前中功率2835型號產品在市場上的需求量非常大，其次是3030和4014等產品，出貨量有所提升，但3014的出貨量已明顯減少。此外，受益于價格下降和性能提升，COB封裝需求得到進一步提升。GLII預計，2014年COB封裝市場占比有望達到15%-20%。

　　除背光和照明外，自去年以來，以小間距、高端租賃等為典型的LED顯示屏細分市場的逆市增長也在相當大的程度上拉動了封裝市場的快速發展。LED中游封裝市場在背光、照明和的顯示屏“三駕馬車”的拉動下，已經駛入了高速前進的快車道。