2013年，中國芯片進口的規模達到2322億美金，超過了石油。國內九成芯片是進口而來，嚴重依賴國外，為什么？根據中國社科院去年底發布的2014年《經濟藍皮書》，國內工業經濟雖然產能過剩，但是在一些關鍵領域卻仍然依賴進口。例如芯片，國內90%的芯片來自進口。芯片被喻為一個國家的“工業糧食”，是所有整機設備的“心臟”，普遍應用于計算機、消費電子、網絡通信、汽車電子等幾大領域，但是我國芯片產業卻長期受制于人。不但電腦CPU掌握在Intel、AMD手中，連空調、DVD播放機的芯片都要依賴進口。

       國內芯片產業從產業規模、技術水平、市場份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領軍企業有較大差距，即便與臺資企業也有不小差距，2012年內地排名第一的海思半導體銷售額也僅為臺灣聯發科的三分之一。

       導致這一現象的原因主要包括：

       一、芯片的高端IC設計能力不強

       半導體行業的產業鏈分為上游、中游和下游三個階段，相應地，企業也大致分為設計企業、IC制造企業、封裝測試企業。上游就是IC設計企業，他們將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖。處于中游的企業做的是晶圓代工，承接這些IC設計，制作成芯片。繼而轉交給產業鏈的下游企業，進行封裝測試，組裝芯片制作成產品。

       芯片的IC設計是將大量的微電子元器件IC芯片形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。

       國內大量依賴進口集成電路很大一部分原因是中國企業在高端的IC設計上的滯后。由于我國芯片產業起步較晚，技術的劣勢比較明顯，生產的芯片比較粗糙，質量無法保證。

       這導致國內芯片產業長期居于下游，而且所占份額不高。臺灣的聯發科技是一家全球IC設計領導廠商，它一年的利潤相當于國內幾百家同業企業年利潤的總和。

       二、過于依賴政府扶持

       國內多數從事高端研發的芯片IC設計公司在開發高端產品時，基本不做市場調研。而最普遍做法是先有產品，而后去找市場。

       這種違反市場規律做法的出現，源頭在于許多IC設計公司的取巧心理。當IC設計公司開發高端產品時，公司一般先將自己的產品定位于“中國芯片”，并大肆炒做自己填補國內某種空白，之后便以此為籌碼向政府尋求從資金到采購各方面的扶持。

       這也反映出了國內高端芯片設計領域存在的困境：由于技術實力不強，生產的芯片沒有市場，只能向政府尋求支持。但是這種依賴政府支持的心態又反過來影響了企業的正常投入，導致企業陷入發展的惡性循環之中，無法自拔。

       三、產業整體狀況所決定

       芯片產業更新換代速度很快，而且產業門檻較高，投入巨大，但是回報較慢。為了實現最大的投入和回報比率，國內企業一般會購買國外的知識產權，以縮短產品的開發周期。但是這也造成了對國外技術的依賴。

       同時，芯片研發現在已經不僅僅是硬件設計，還需要軟硬件同時設計。也就是在設計電路的同時，還需要把怎么使用這個電路的軟件寫好。產業鏈的整體發展水平和垂直整合水平也是影響國內芯片產業發展的關鍵因素。

       但是國內半導體產業還處于起步期，還缺乏一種相互信任的機制。對于制造企業來說，采用國內芯片設計公司的方案往往意味著更高的市場風險，整個產業鏈的發展無法形成合力。

       即使是從用戶角度看，他們選擇某款電子產品時，所熟悉的參數一般都來自國外品牌。購買一款中高端電子產品，如果在參數上出現了國內品牌，消費者接受的可能性也比較低。

       目前國內芯片產業的動力多是來自于政府，國家通過政策性的支持來支援芯片企業，但是這不是長遠之道，企業需要進一步加強技術創新能力，只有技術突圍，才能實現市場突圍。