上海2014年6月24日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，今日宣布，中芯國際與日本凸版印刷株式會社（“凸版印刷”，Toppan）的合資公司 -- 凸版中芯彩晶電子（上海）有限公司（TSES）合作的國內首條12英寸芯載彩色濾光片和微鏡生產線已建成投產，結合中芯國際12英寸CMOS圖像傳感器（CIS）晶圓生產線，將形成一條完整的12英寸CIS產業鏈。

　　中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布，中芯國際與日本凸版印刷株式會社的合資公司 -- 凸版中芯彩晶電子（上海）有限公司（TSES）合作的國內首條12英寸芯載彩色濾光片和微鏡生產線已建成投產。

　　芯載彩色濾光片和微鏡是圖像傳感器芯片制造中的重要中段環節，被廣泛應用于拍照手機、數碼相機和車載攝像頭等各種電子產品。為應對快速發展的電子消費品市場對高清晰和小型化數字圖像產品的需求，并為客戶提供精細程度更高、功能更強的圖像傳感器芯片，中芯國際與TSES共同規劃12英寸彩色濾光片和微鏡生產線，旨在連通CIS制造產業鏈的前段和中段，幫助IC設計客戶降低運輸及其他中間成本，有效縮短產品生產周期和市場反應時間。目前該生產線已完成設備安裝，并開始接受客戶訂單。

　　“TSES 12英寸彩色濾光片和微鏡生產線的建立，是中芯國際打造IC制造產業鏈，實現差異化發展戰略的重要步驟。”中芯國際投資及戰略業務發展執行副總裁崔東先生表示，“結合中芯國際已有的12英寸CIS晶圓生產線，以及國內已具備的后段封裝生產能力，我們將打造國內首條連接12英寸CIS生產前段、中段和后段的完整產業鏈，為客戶提供具有競爭力的差異化產品和完善、便捷的一站式服務。”

　　“TSES是中芯國際與凸版印刷合資的中國第一家制造圖像傳感器使用的芯載彩色濾光片和微鏡的公司，其完善的8英寸生產線已投入量產多年。此次建成的新的12英寸生產線，將大大擴展中芯國際和TSES的業務范圍。”中芯國際全球銷售及市場執行副總裁麥克•瑞庫先生表示，“結合TSES從凸版印刷引入的先進彩色濾光片和微鏡制造技術，以及中芯國際成熟的CIS前段制程技術和完善的晶圓代工服務，我們將努力建立最合適客戶及市場需求的產業鏈。”

　　關于中芯國際

　　中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中；在天津建有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發一個200mm晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。

　　安全港聲明

　　（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）

　　本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述 為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。

　　除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存盤所載的資料，包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預測的因素亦 可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘并無注明日期，則就本文件刊發日期發表。

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