昨日，國務院批準發布《國家集成電路產業發展推進綱要》。工信部副部長楊學山在政策解讀中提出，設立國家集成電路產業投資基金和加大金融支持力度的同時，突出企業的市場主體地位和創新的主體地位，布局“芯片設計-芯片制造-封裝測試-裝備與材料”全產業鏈，構建“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”生態鏈。

　　助力上市及并購

　　“這是國家第一次針對特定行業成立國家領導小組，足以見國家對集成電路產業政策支持力度。而集成電路產業的發展，也是為國家整個產業升級打基礎。”手機中國聯盟秘書長王艷輝對證券時報記者稱，相比之前的扶持政策，本次政策綱要亮點在于設立國家集成電路產業投資基金和加大金融力度支持，“這將促進集成電路產業上市公司迅速增加，產業并購也會不斷擴大”。

　　據王艷輝介紹，目前我國內地已經有一些集成電路概念股，但是公司規模還是比較小，相信隨著政策出臺，未來3到5年，預測會有展訊、瀾起科技等超過10家以上IC設計公司登陸內地股市。“相比臺灣和美國，內地集成電路產業的估值本來就比較高，有了扶持政策，會更加吸引優秀IC公司上市。”王艷輝說。

　　另外，投資基金和金融也能推動集成電路企業并購。“比如最近的瀾起科技接受私有化，有望在內地上市。”王艷輝稱。

　　而研究機構IHS半導體首席分析師顧文軍稱，基金的成立和整合并購需要專業、理性推動，尤其是需要根據龍頭企業的發展規劃和治理能力，配合企業發展而并購，加大資本和新產業緊密合作。

　　IC設計是火車頭

　　“國家目前出臺集成電路產業發展推進綱要可謂恰逢其時。”王艷輝稱，要發展集成電路產業，IC設計是火車頭，只有IC設計的快速成長，才會帶動晶圓制造、封裝測試及裝備、材料的增長。國家集成電路產業已經初具規模，IC設計方面，展訊、海思進入全球前二十名；封裝測試方面，長電科技進入全球十強；晶圓制造上，中芯國際也已經取得不錯的進展。

　　顧文軍稱，從產業基金規模來看，制造將成為重點，而其他產業部分也會協調發展。預計首輪產業扶持基金會達到千億元以上，有望在明年落實到位。

　　據楊學山介紹，內地融資成本高，社會資本也因集成電路產業投入資金額大、回報周期相對較長，導致集成電路行業融資瓶頸突出，而且持續創新能力不強，全行業研發投入不足英特爾一家公司的六分之一。