昨日，國務院批準發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》。工信部副部長楊學山在政策解讀中提出，設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和加大金融支持力度的同時，突出企業(yè)的市場主體地位和創(chuàng)新的主體地位，布局“芯片設計-芯片制造-封裝測試-裝備與材料”全產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建“芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”生態(tài)鏈。

　　助力上市及并購

　　“這是國家第一次針對特定行業(yè)成立國家領(lǐng)導小組，足以見國家對集成電路產(chǎn)業(yè)政策支持力度。而集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也是為國家整個產(chǎn)業(yè)升級打基礎。”手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝對證券時報記者稱，相比之前的扶持政策，本次政策綱要亮點在于設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和加大金融力度支持，“這將促進集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司迅速增加，產(chǎn)業(yè)并購也會不斷擴大”。

　　據(jù)王艷輝介紹，目前我國內(nèi)地已經(jīng)有一些集成電路概念股，但是公司規(guī)模還是比較小，相信隨著政策出臺，未來3到5年，預測會有展訊、瀾起科技等超過10家以上IC設計公司登陸內(nèi)地股市。“相比臺灣和美國，內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)的估值本來就比較高，有了扶持政策，會更加吸引優(yōu)秀IC公司上市。”王艷輝說。

　　另外，投資基金和金融也能推動集成電路企業(yè)并購。“比如最近的瀾起科技接受私有化，有望在內(nèi)地上市。”王艷輝稱。

　　而研究機構(gòu)IHS半導體首席分析師顧文軍稱，基金的成立和整合并購需要專業(yè)、理性推動，尤其是需要根據(jù)龍頭企業(yè)的發(fā)展規(guī)劃和治理能力，配合企業(yè)發(fā)展而并購，加大資本和新產(chǎn)業(yè)緊密合作。

　　IC設計是火車頭

　　“國家目前出臺集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要可謂恰逢其時。”王艷輝稱，要發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，IC設計是火車頭，只有IC設計的快速成長，才會帶動晶圓制造、封裝測試及裝備、材料的增長。國家集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模，IC設計方面，展訊、海思進入全球前二十名；封裝測試方面，長電科技進入全球十強；晶圓制造上，中芯國際也已經(jīng)取得不錯的進展。

　　顧文軍稱，從產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模來看，制造將成為重點，而其他產(chǎn)業(yè)部分也會協(xié)調(diào)發(fā)展。預計首輪產(chǎn)業(yè)扶持基金會達到千億元以上，有望在明年落實到位。

　　據(jù)楊學山介紹，內(nèi)地融資成本高，社會資本也因集成電路產(chǎn)業(yè)投入資金額大、回報周期相對較長，導致集成電路行業(yè)融資瓶頸突出，而且持續(xù)創(chuàng)新能力不強，全行業(yè)研發(fā)投入不足英特爾一家公司的六分之一。