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Xshot是vivo最新拍照系列的首款旗艦產品，它配備5.2英寸1080P屏幕、MSM8974AC處理器、3G Ram、IMX214等先進特性，并帶有一顆定制版解碼芯片CS4398CN。那它的內部做工和結構又是怎樣的呢？這次的圖賞我們就來動動手拆解一下這塊“叉燒”。
Xshot從外觀來看就有明顯的家族血統，一看這正面設計幾乎就可以認定是vivo手機
背部的設計比較簡潔，機身外部一顆螺絲都沒有，那我們如何下手呢？
和往常一樣，我們依然從卡槽入手，這次Xshot擁有一個micro-SIM和micro-SD雙卡卡槽，用卡針頂出卡槽
卡槽的位置可以看出，后蓋是使用卡扣安裝在機身上的
我們可以從這個缺口慢慢用力撬開后蓋，當然用力不能過猛，要小心折斷卡扣
很輕松就打開了后蓋
后蓋的兩個邊角上有天線
卸下揚聲器擋板上的螺絲，可以取下揚聲器擋板
要取下主板先要把頂部的擋板取下，有一顆螺絲上貼有易碎貼，損毀它就代表主動放棄保修了
撕開電池上的保護貼
卸下所有螺絲以后，可以順利把擋板取下
擋板背部
切斷電源
電池底部連接有一塊金屬板，使用螺絲固定在中框上，要取下電池首先要把這六顆螺絲取下
拿出電池，Xshot采用的是2600mAh的鋰聚合物電池，充電電壓是4.35V
背部的固定金屬板
接下來撬開主板上的各種排線，首先是側面的按鍵排線
觸屏排線
鏈接揚聲器和麥克風的排線
再卸下主板兩邊的射頻線
射頻線2
取下后置攝像頭的排線
卸下正面的排線以后，不要用力拉主板，因為在主板背后還有一根排線依然鏈接再主板上
順利把它取下
這下Xshot的主板就呈現在我們面前，主板的做工優秀，布局也很緊湊，接下來我們看看主板上都有些什么芯片。
首先是體積最大的東芝THGBMBG8D4KBAIR閃存芯片，容量32G，eMMC5.0規范，采用第二代19nm工藝制造，讀寫速度比一般的閃存芯片優秀不少。
高通射頻收發芯片WTR1625L
高通LTE芯片WTR2100
SKY77753功率放大芯片，支持LTE網絡信號收發
SKY77354功率放大芯片，支持GSM/EDGE網絡信號收發
SKY77629功率放大芯片，支持WCDMA/LTE網絡信號收發
主板背部左側是雙卡卡槽，右側是一個較大的屏蔽罩，由于屏蔽罩焊接在主板上，我們也就不再繼續拆解了
撕開屏蔽罩上的金屬片，可以看到三星的RAM芯片，型號是K3QF7F70DM-QGCF，容量3G，規格是LPDDR3-1866，在這塊芯片下面就是驍龍801芯片。
Xshot出色音質的源泉，定制版的CS4398CN，它在保持聲音素質的情況下，大幅減少芯片的體積，更適合裝載在手持設備上。
Xshot采用了索尼IMX214第二代堆棧式傳感器，搭配F/1.8大光圈6P鏡頭，并搭載OIS光學防抖技術。攝像頭固定在了機身上。
前置攝像頭是800萬像素背照式，光圈F/2.4
拆解“全家福”
新聞標簽：安卓 智能手機 vivo
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