國務院日前公布的《國家集成電路產業發展推進綱要》，強調了集成電路產業保障國家安全的重大戰略意義。《綱要》指出，集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。當前和今后一段時期是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期。

　　俗稱“芯片”的集成電路被喻為國家的“工業糧食”，是所有整機設備的“心臟”。然而一直以來，我國集成電路產業長期被國外廠商控制，長期居各類進口產品之首。另一方面，近年來國際產業巨頭結盟、壟斷趨勢加劇。業內人士認為，借《綱要》出臺之機，我們集成電路產業亟待在現有基礎上，抓住“最后的窗口期”，發力追趕。

　　行業統計數據顯示，目前全球半導體市場每年規模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產芯片的市場份額只占10%；全球77%的手機是中國制造，但其中不到3%的手機芯片是國產的。長期受制于人，加上國內缺少相關技術對設備進行監控、管理，國家安全的軟肋十分明顯。

　　行業統計數據顯示，1995年，全球25家較大的芯片企業當年投資額占全球半導體芯片生產總投資的64%；到2011年，已提升至89%。韓國三星、美國英特爾和臺灣地區的臺積電等前7家最大的半導體芯片企業投資額在每年全球總投資的占比，從1995年的24%快速上升到2012年的84%。

　　經過30多年競爭，半導體芯片設備公司已從原先的30多家集中到目前的三家：美國應用材料、美國泛林和日本東京電子，三家企業年銷售額均在50億美元以上。

　　業內人士分析，少數企業對半導體設備領域的“壟斷固化”趨勢，極大地提高了行業的進入門檻。我國芯片產業上下游一些主要企業近年來取得了快速發展，但與巨頭的差距仍在不斷拉大。不少人認為，留給我們追趕國際巨頭的時機已經不多。

　　我國芯片產業也具備了追趕的基礎。工信部電子信息司提供的數據顯示，2013年全行業銷售收入2508億元，同比增長16.2%。集成電路設計業近十年年均增長超過40%，制造業2013年銷售收入同比增長接近20%。封裝測試業穩步擴大，產業規模超過1000億元，封裝技術接近國際先進水平。此外，離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等12英寸制造裝備和材料也實現從無到有。

　　《綱要》指出：“到2020年，與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產業鏈主要環節達到國際先進水平，實現跨越發展。”

　　業內人士認為，目前我國集成電路產業面臨的戰略性機遇，可能已是最后一個“窗口期”，應充分抓住有利機遇，增強產業自信，發力追趕以縮小差距甚至實現超越。